We use cookies to optimize our website for you and to be able to continuously improve it. By continuing to browse the site you are agreeing to our use of cookies.
Disagree
kullanılmış
Control: Windows XP print area: 550x500 mm Stencil Printer Stencil format: 737 x 737 mm PCB thickness: 6 mm Squeegee speed: 10-80 mm/s Squeegee pressure: 0-260 N The tech. Data are manufacturer or operator information and therefore non- binding. We reserve the right to prior sale, Our terms and conditions of sale apply exclusively. About us More than 400 of our own machines in stock Over 15,000 m² of storage space, 70 t crane capacity More than 10,000 items and accessories for your workshop If you are interested in selling machines, production lines, or your business, please contact us. You can find further offers on our website. Tours are possible by appointment. We look forward to your visit. Your Markus Hirsch Team The data for this ad was created with ModulMWS - the software solution of LogoTech oHG.
kullanılmış
Two identical reflow soldering ovens with different years of manufacture (2008/2012) are offered. Working width: 45mm-516mm, clear passage height top/bottom: 35mm/37mm, max. conveyor speed: 2m/min, drive: pin chain conveyor, heated/cooled process zone: 3725mm/1115mm, heating cassettes: 20, control: PLC. Machine dimensions X/Y/Z: approx. 6265mm/1201mm/1375mm, weight: approx. 1900kg. Inspection possible by arrangement.
kullanılmış
ERSA HOTFLOW 2/20 reflow fırını, 2007 yılında Almanya'da ERSA GmbH tarafından üretilmiştir. Bu, elektronik bileşenlerin yüksek hacimli üretiminde temel lehimleme tekniklerinden biri olan reflow lehimlemeye adanmış uzman bir makinedir. Elektronik bileşenler, kontrollü bir sıcaklıkta eritilen lehim pastası ile basılı devre kartı PCB'sine bağlanır. Bu, modern elektronik cihazların üretiminde kritik öneme sahip son derece dayanıklı ve hassas bağlantılar sağlar. ERSA HOTFLOW 2/20, kurşunsuz yeniden akış lehimlemede en yüksek standartları belirler. Bu, maksimum 510 mm genişlikte basılı devreli PCB'deki tüm termal hassas bileşenlerin bile lehimlenmesine olanak tanır. İş alanı, lehimleme profili konfigürasyonu açısından maksimum esneklik sağlayan hassas sıcaklık kontrolüne sahip 20 ayrı kontrol edilen ısıtma bölgesi ve 3 soğutma bölge ...